加熱聚合包埋箱

簡(jiǎn)要描述：1.使用集成式的嵌入式控制系統(tǒng)
2.雙層大空間，有效提高制樣效率
3.程序自動(dòng)化階段控溫，無需頻繁操作
4.觸摸屏交互，操作便捷
5.可拆卸托盤，靈活變換內(nèi)部空間
6.參考人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)操作易上手

所在城市：無錫市
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新日期：2024-08-07
訪問量：2409

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EP100-H 加熱聚合包埋箱 Embedding polymerization

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

1.使用集成式的嵌入式控制系統(tǒng)

2.雙層大空間，有效提高制樣效率

3.程序自動(dòng)化階段控溫，無需頻繁操作

4.觸摸屏交互，操作便捷

5.可拆卸托盤，靈活變換內(nèi)部空間

6.參考人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)操作易上手

紫外包埋聚合器 產(chǎn)品尺寸：

320mm（W）*370mm（D）*280mm（H）

產(chǎn)品參數(shù)：

電源輸入：220V，1000W

載物臺(tái)尺寸：雙層 200mm（W）*200mm（D）*55mm（H）

支持試管個(gè)數(shù)：以1.5~2ml離心管為例，雙層共可放置200支（需搭配置物架）

控溫范圍：室溫-120℃

溫度分辨率：0.1℃

控溫精度：±1.5℃

單步最長(zhǎng)聚合時(shí)間：99.99小時(shí)

設(shè)備重量：15kg

可按配方進(jìn)行程序控溫，配方可設(shè)置20個(gè)加熱步驟

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